창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1362FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1362FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1362FS | |
관련 링크 | BU13, BU1362FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL202128101E3 | 100µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.3 Ohm @ 100Hz 2500 Hrs @ 85°C | MAL202128101E3.pdf | |
![]() | AMS1117CD-33 | AMS1117CD-33 n/a SMD or Through Hole | AMS1117CD-33.pdf | |
![]() | PAC121RGQ | PAC121RGQ CMD SOP | PAC121RGQ.pdf | |
![]() | DS01102E | DS01102E DALLAS TSOC6 | DS01102E.pdf | |
![]() | 78P451APJ-G | 78P451APJ-G EMC SMD or Through Hole | 78P451APJ-G.pdf | |
![]() | HPN0G821MB08 | HPN0G821MB08 HICON/HIT DIP | HPN0G821MB08.pdf | |
![]() | MKW3027 | MKW3027 Minmax SMD or Through Hole | MKW3027.pdf | |
![]() | F1209N-1W | F1209N-1W MORNSUN DIP | F1209N-1W.pdf | |
![]() | 74LCX257MTCX PB | 74LCX257MTCX PB FSC TSSOP | 74LCX257MTCX PB.pdf | |
![]() | LT1460CCMS8-2.5 NOPB | LT1460CCMS8-2.5 NOPB LT MSOP | LT1460CCMS8-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | TNT2m64 M64 | TNT2m64 M64 NVIDIA BGA | TNT2m64 M64.pdf | |
![]() | PXA250COC400 | PXA250COC400 INTEL BGA | PXA250COC400.pdf |