- BU1360

BU1360
제조업체 부품 번호
BU1360
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
BU1360 ORIGINAL DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU1360 가격 및 조달

가능 수량

57050 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU1360 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU1360 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU1360가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU1360 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU1360 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU1360
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU1360
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU1360
관련 링크BU1, BU1360 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU1360 의 관련 제품
4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.681" Dia(17.30mm) 25YD47-R.pdf
2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, IPEX MHF Adhesive FXP831.07.0100C.pdf
LD03-10A15 MORNSUN SMD or Through Hole LD03-10A15.pdf
2444C TI TSSOP14 2444C.pdf
10FL2CZ TOSHIBA SOT 10FL2CZ.pdf
HI1-574AKD ORIGINAL SMD or Through Hole HI1-574AKD.pdf
FCM32PT chenmko SMC FCM32PT.pdf
MT46H32M16L MICRON SMD or Through Hole MT46H32M16L.pdf
BB914E-6327 SIEMENS SOT-23 BB914E-6327.pdf
AP131-18W DIODES SMD or Through Hole AP131-18W.pdf
HM91210E HMC DIP HM91210E.pdf
TM3404FN TECHMOS SOT-23 TM3404FN.pdf