창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU134 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU134 | |
| 관련 링크 | BU1, BU134 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H240JB01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H240JB01D.pdf | |
![]() | SMBJ15E3/TR13 | TVS DIODE 15VWM 26.9VC SMBJ | SMBJ15E3/TR13.pdf | |
![]() | CRGS2010J47K | RES SMD 47K OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J47K.pdf | |
![]() | 4PH235 | 4PH235 M/A-COM SMD or Through Hole | 4PH235.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | ULN2803AFWG(SOP18)ULN2803APG(DIP18+) | ULN2803AFWG(SOP18)ULN2803APG(DIP18+) TOSHIBA SOP18(7.2mm) | ULN2803AFWG(SOP18)ULN2803APG(DIP18+).pdf | |
![]() | Z4DB/353 | Z4DB/353 FAIRCHILD SOT-353 | Z4DB/353.pdf | |
![]() | LP339PT | LP339PT ST TSSOP | LP339PT.pdf | |
![]() | MP7623KN | MP7623KN MP DIP | MP7623KN.pdf | |
![]() | V42311-Z57-B45 | V42311-Z57-B45 POQ SMD or Through Hole | V42311-Z57-B45.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM26 | C8051F300-GSM26 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM26.pdf |