창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU130 | |
관련 링크 | BU1, BU130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ORNTV10025002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV10025002UF.pdf | |
![]() | F54LS153DM | F54LS153DM F SMD or Through Hole | F54LS153DM.pdf | |
![]() | DH48-5W | DH48-5W ORIGINAL SMD or Through Hole | DH48-5W.pdf | |
![]() | NPR2TTE300J | NPR2TTE300J ORIGINAL SMD or Through Hole | NPR2TTE300J.pdf | |
![]() | DAP50422 | DAP50422 PHILIPS SOP20 | DAP50422.pdf | |
![]() | EE-SX403P20 | EE-SX403P20 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX403P20.pdf | |
![]() | ANXS1750FXC3F(1) | ANXS1750FXC3F(1) AMD LGA | ANXS1750FXC3F(1).pdf | |
![]() | P82C206 PLCC | P82C206 PLCC CHIPS SMD or Through Hole | P82C206 PLCC.pdf | |
![]() | MAX6304 | MAX6304 MAXIM SOP8 | MAX6304.pdf | |
![]() | MAX6314US49D3+ | MAX6314US49D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US49D3+.pdf | |
![]() | ICM109TPB | ICM109TPB ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM109TPB.pdf |