창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU130 | |
| 관련 링크 | BU1, BU130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A41C153MAT2A | 0.015µF Isolated Capacitor 4 Array 100V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A41C153MAT2A.pdf | |
![]() | 195D106X5035Z2T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D106X5035Z2T.pdf | |
![]() | RCP2512W75R0JEC | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JEC.pdf | |
![]() | TC571001D-15 | TC571001D-15 DIP- TOS | TC571001D-15.pdf | |
![]() | K522F1HACC-B050 | K522F1HACC-B050 Samsung BGA | K522F1HACC-B050.pdf | |
![]() | ADCLK905BCPZ-R2 | ADCLK905BCPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADCLK905BCPZ-R2.pdf | |
![]() | HCT163M | HCT163M ORIGINAL SOP16 | HCT163M.pdf | |
![]() | AB14 | AB14 ASSMANN SMD or Through Hole | AB14.pdf | |
![]() | MAX308ESE-T | MAX308ESE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX308ESE-T.pdf | |
![]() | NNCD10D-T1 /B | NNCD10D-T1 /B NEC SMD or Through Hole | NNCD10D-T1 /B.pdf | |
![]() | EN915 | EN915 ORIGINAL CAN | EN915.pdf |