창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU127 | |
관련 링크 | BU1, BU127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D130JXBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130JXBAP.pdf | ||
VJ0603D2R4BLCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BLCAC.pdf | ||
Y1169104R000T9R | RES SMD 104OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169104R000T9R.pdf | ||
MBB02070C2559FRP00 | RES 25.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2559FRP00.pdf | ||
0603-151K | 0603-151K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-151K.pdf | ||
LH28F800BGN-TL12 | LH28F800BGN-TL12 SHARP TSSOP | LH28F800BGN-TL12.pdf | ||
RP100K121D | RP100K121D RICOH PLP1612 | RP100K121D.pdf | ||
P89C51RB2HBBD/00 | P89C51RB2HBBD/00 PHI TQFP | P89C51RB2HBBD/00.pdf | ||
DIN96RSCSR1 | DIN96RSCSR1 RN CONN | DIN96RSCSR1.pdf | ||
RK73K3ATE151J | RK73K3ATE151J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATE151J.pdf | ||
H-278C-2 | H-278C-2 BIVAR SMD or Through Hole | H-278C-2.pdf |