창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1254BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1254BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1254BK | |
관련 링크 | BU12, BU1254BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CR1206-JW-222ELF | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-222ELF.pdf | |
![]() | UPF18030F | UPF18030F CREE SMD or Through Hole | UPF18030F.pdf | |
![]() | TCU10A60 | TCU10A60 NIEC TO-263 | TCU10A60.pdf | |
![]() | XC5F-4422-2A | XC5F-4422-2A OMRON SMD or Through Hole | XC5F-4422-2A.pdf | |
![]() | A1-4902B-2 | A1-4902B-2 HARRIS CDIP | A1-4902B-2.pdf | |
![]() | FAW1A223Z | FAW1A223Z NEC DIP | FAW1A223Z.pdf | |
![]() | CLA200VB221M18X25LL | CLA200VB221M18X25LL ORIGINAL DIP-2 | CLA200VB221M18X25LL.pdf | |
![]() | L-APP140E-3-1B13 | L-APP140E-3-1B13 AGERE BGA | L-APP140E-3-1B13.pdf | |
![]() | MBM29F08090PFT | MBM29F08090PFT Fujitsu Flash | MBM29F08090PFT.pdf | |
![]() | SMG2326N | SMG2326N SeCoS SOT23-3 | SMG2326N.pdf |