창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU12445-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU12445-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU12445-00 | |
| 관련 링크 | BU1244, BU12445-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB48000D0WPSC1 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0WPSC1.pdf | |
![]() | IMC1812ES471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 62mA 26 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES471K.pdf | |
![]() | TNPU0805487RAZEN00 | RES SMD 487 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805487RAZEN00.pdf | |
![]() | TJ3965-ADJ+ | TJ3965-ADJ+ HTC SOP8 | TJ3965-ADJ+.pdf | |
![]() | AU7846 | AU7846 MVSILICON QFP64 | AU7846.pdf | |
![]() | 35-0104N1-2XX-1T | 35-0104N1-2XX-1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 35-0104N1-2XX-1T.pdf | |
![]() | ELJ-NA1R0JF | ELJ-NA1R0JF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-NA1R0JF.pdf | |
![]() | RK73B2ETTD470J | RK73B2ETTD470J KOA SMD | RK73B2ETTD470J.pdf | |
![]() | SGM810-ZXN3 | SGM810-ZXN3 SGMICRO SOT23-3 | SGM810-ZXN3.pdf | |
![]() | CPF320R000FK | CPF320R000FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF320R000FK.pdf | |
![]() | UMF1C470MDD1TD | UMF1C470MDD1TD NICHICON DIP | UMF1C470MDD1TD.pdf | |
![]() | ISP1760BE (LF) | ISP1760BE (LF) PHI TQFP | ISP1760BE (LF).pdf |