창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU12155-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU12155-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU12155-02 | |
| 관련 링크 | BU1215, BU12155-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047301.5MRT1 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047301.5MRT1.pdf | |
![]() | SIT9003AI-13-33DB-80.00000Y | OSC XO 3.3V 80MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-13-33DB-80.00000Y.pdf | |
![]() | MDMK3030T4R7MM | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 263 mOhm Max Nonstandard | MDMK3030T4R7MM.pdf | |
![]() | TUF-R3MHSM+ | TUF-R3MHSM+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TUF-R3MHSM+.pdf | |
![]() | UPD780056037 | UPD780056037 NEC SMD or Through Hole | UPD780056037.pdf | |
![]() | PR29MF12NSZ | PR29MF12NSZ SharpMicroelectronics DIP7 | PR29MF12NSZ.pdf | |
![]() | MX25L8005M2C | MX25L8005M2C MX SOP-8 | MX25L8005M2C.pdf | |
![]() | MP1493DS-LF-ZTR | MP1493DS-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP1493DS-LF-ZTR.pdf | |
![]() | R5F212BASDFA#U0 | R5F212BASDFA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F212BASDFA#U0.pdf | |
![]() | SM8001 | SM8001 SM HDIP4 | SM8001.pdf | |
![]() | TPS2212A | TPS2212A TI TSSOP | TPS2212A.pdf | |
![]() | SOT-252 | SOT-252 MOT SOT252 | SOT-252.pdf |