- BU1206-01
- 제조업체 부품 번호
- BU1206-01
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU1206-01 ROHM SOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU1206-01 가격 및 조달
가능 수량
55310 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU1206-01 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU1206-01 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU1206-01가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU1206-01 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU1206-01 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU1206-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU1206-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU1206-01 | |
| 관련 링크 | BU120, BU1206-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU1206-01 의 관련 제품
| HAX222SBABF0KR | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAX222SBABF0KR.pdf | |
.jpg) | T83C106K035EZZL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 850 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T83C106K035EZZL.pdf | |
 | MP6-2W-1V-1Y-LLE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2W-1V-1Y-LLE-00.pdf | |
.jpg) | TNPW120643K2BEEN | RES SMD 43.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120643K2BEEN.pdf | |
| PALC22V10Q-25PC/4 | PALC22V10Q-25PC/4 AMD DIP-24P | PALC22V10Q-25PC/4.pdf | |
| 824-AG31D-ES-LF | 824-AG31D-ES-LF TYCO SMD or Through Hole | 824-AG31D-ES-LF.pdf | |
| LEA-6T-0-000 | LEA-6T-0-000 U-blox SMD | LEA-6T-0-000.pdf | |
| SW-425TR/MASWSS0143TR | SW-425TR/MASWSS0143TR MA/COM SOT-163 | SW-425TR/MASWSS0143TR.pdf | |
| FRN-15G11S-4CX | FRN-15G11S-4CX ORIGINAL DIP | FRN-15G11S-4CX.pdf | |
| NJG1650HB6(TE1) | NJG1650HB6(TE1) JRC USB8-B | NJG1650HB6(TE1).pdf | |
| CIC31P121 | CIC31P121 Samsung SMD | CIC31P121.pdf |