창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU11AF TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU11AF TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU11AF TO3P | |
관련 링크 | BU11AF, BU11AF TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH242GO3 | MICA | CDV30FH242GO3.pdf | |
![]() | 402F2401XIKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIKR.pdf | |
![]() | MC68340FE33C | MC68340FE33C Freescal QFP144 | MC68340FE33C.pdf | |
![]() | LTC6403CUD-1#PBF/I | LTC6403CUD-1#PBF/I LT QFN | LTC6403CUD-1#PBF/I.pdf | |
![]() | QSIE32P-510R | QSIE32P-510R BRY SMD or Through Hole | QSIE32P-510R.pdf | |
![]() | B32529C0334J000 | B32529C0334J000 EPCOS DIP-2 | B32529C0334J000.pdf | |
![]() | SGC-6386Z | SGC-6386Z RFMD sop | SGC-6386Z.pdf | |
![]() | B55-605-9159A90 | B55-605-9159A90 SAM SMD or Through Hole | B55-605-9159A90.pdf | |
![]() | MCH3335-S-TL | MCH3335-S-TL SANYO MCPH3 | MCH3335-S-TL.pdf | |
![]() | AD7820KR-REEL | AD7820KR-REEL AD S N | AD7820KR-REEL.pdf | |
![]() | LR1116AL-3.3V-A | LR1116AL-3.3V-A UTC TO-252 | LR1116AL-3.3V-A.pdf | |
![]() | 3216-4477 | 3216-4477 MOTOROLA DIP-16 | 3216-4477.pdf |