창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU113S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU113S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU113S | |
| 관련 링크 | BU1, BU113S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X105K5NAC7800 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X105K5NAC7800.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3CXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CXAAP.pdf | |
![]() | VJ1812Y473JBEAT4X | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y473JBEAT4X.pdf | |
![]() | 2SC3073-O | 2SC3073-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3073-O.pdf | |
![]() | TMS1024NLL | TMS1024NLL TI SDIP-28 | TMS1024NLL.pdf | |
![]() | 74AHC1G00GW-G | 74AHC1G00GW-G PHI SOT | 74AHC1G00GW-G.pdf | |
![]() | MB89P698B | MB89P698B FUJI TQFP | MB89P698B.pdf | |
![]() | 2.7V 7F(VEC2R7705QG) | 2.7V 7F(VEC2R7705QG) VINA SMD or Through Hole | 2.7V 7F(VEC2R7705QG).pdf | |
![]() | VE435 | VE435 ORIGINAL SMD or Through Hole | VE435.pdf | |
![]() | SDT1608X-6R8M-LF | SDT1608X-6R8M-LF coilmaster NA | SDT1608X-6R8M-LF.pdf | |
![]() | DSI50050325132 | DSI50050325132 TI DIP | DSI50050325132.pdf | |
![]() | EX358 | EX358 ORIGINAL 8SOP | EX358.pdf |