창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU113S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU113S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU113S | |
| 관련 링크 | BU1, BU113S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF-50BRD180R | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD180R.pdf | |
![]() | ERG-2SJ241A | RES 240 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ241A.pdf | |
![]() | R1223N502F-TR-F | R1223N502F-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1223N502F-TR-F.pdf | |
![]() | MT16KTF1G64HZ1G6D1 | MT16KTF1G64HZ1G6D1 MICRON SMD or Through Hole | MT16KTF1G64HZ1G6D1.pdf | |
![]() | GM3116BC | GM3116BC GENESIS MQFP2828 | GM3116BC.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG860I | XCV1600E-8FG860I XILINX BGA | XCV1600E-8FG860I.pdf | |
![]() | OV0550-LB30 | OV0550-LB30 ORIGINAL BGA | OV0550-LB30.pdf | |
![]() | 3CK111D | 3CK111D CHINA T0-18 | 3CK111D.pdf | |
![]() | SMB10J5.0-E3/61 | SMB10J5.0-E3/61 VISHAY DO-214AA | SMB10J5.0-E3/61.pdf | |
![]() | FBR562ND06-W | FBR562ND06-W ORIGINAL DIP-SOP | FBR562ND06-W.pdf | |
![]() | H322/B | H322/B ORIGINAL QFP | H322/B.pdf | |
![]() | SPL LL90-3 | SPL LL90-3 OSRAM SMD or Through Hole | SPL LL90-3.pdf |