창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU1102EFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU1102EFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU1102EFP | |
관련 링크 | BU110, BU1102EFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188C81C225KA12D | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C81C225KA12D.pdf | ||
HD21B502F | HD21B502F HIT QFP | HD21B502F.pdf | ||
40J323 | 40J323 TOS TO3P | 40J323.pdf | ||
GBP310G | GBP310G TSC SMD or Through Hole | GBP310G.pdf | ||
GT28F128J3A150 | GT28F128J3A150 INTEL SMD or Through Hole | GT28F128J3A150.pdf | ||
KS-08B003P-6W-01 | KS-08B003P-6W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-08B003P-6W-01.pdf | ||
AM29PL320DT70WPI | AM29PL320DT70WPI SPANSION BGA | AM29PL320DT70WPI.pdf | ||
3SBP2.5A250V | 3SBP2.5A250V BELFUSE SMD or Through Hole | 3SBP2.5A250V.pdf | ||
UPD6600GS-599 | UPD6600GS-599 NEC SOP | UPD6600GS-599.pdf | ||
DS99R121TVSX/NOPB | DS99R121TVSX/NOPB NEC SMD or Through Hole | DS99R121TVSX/NOPB.pdf | ||
TSW-110-07-T-T | TSW-110-07-T-T SAMTEC CONNECTOR | TSW-110-07-T-T.pdf |