- BU106
- 제조업체 부품 번호
- BU106
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU106 ST TO-3
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU106 가격 및 조달
가능 수량
53190 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU106 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU106 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU106가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU106 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU106 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU106 | |
| 관련 링크 | BU1, BU106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU106 의 관련 제품
| ADF4360-8BCPZRL7 (NY) | ADF4360-8BCPZRL7 (NY) ADI SMD or Through Hole | ADF4360-8BCPZRL7 (NY).pdf | |
| 52S20240208 | 52S20240208 ORIGINAL DIP | 52S20240208.pdf | |
| TI12(AHY) TPS77930DGK | TI12(AHY) TPS77930DGK TI SMD or Through Hole | TI12(AHY) TPS77930DGK.pdf | |
| TMS9914AN | TMS9914AN N/A DIP | TMS9914AN.pdf | |
| BNC-FBR 41 | BNC-FBR 41 HRS SMD or Through Hole | BNC-FBR 41.pdf | |
| BSM100GB120D | BSM100GB120D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM100GB120D.pdf | |
| 75705-0103 | 75705-0103 MOLEX SMD or Through Hole | 75705-0103.pdf | |
| RJH-35V182MK6G | RJH-35V182MK6G ELNA DIP | RJH-35V182MK6G.pdf | |
| UPD703038F1-A18-EN2 | UPD703038F1-A18-EN2 NEC BGA | UPD703038F1-A18-EN2.pdf | |
| G84-350-A2 | G84-350-A2 NVIDIA BGA | G84-350-A2.pdf | |
| SL1021A090P | SL1021A090P Littelfuse SMD or Through Hole | SL1021A090P.pdf | |
| 67351-1004 | 67351-1004 Molex SMD or Through Hole | 67351-1004.pdf |