창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU104-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU104-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU104-7 | |
관련 링크 | BU10, BU104-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ML65A30PRG | ML65A30PRG MDC SOT89-3 | ML65A30PRG.pdf | |
![]() | LD8293 | LD8293 INTEL DIP | LD8293.pdf | |
![]() | 1PS70SB44 | 1PS70SB44 PHILIPS SOT-323 | 1PS70SB44.pdf | |
![]() | B507. | B507. FSC TO-220 | B507..pdf | |
![]() | HC4P5056-5 | HC4P5056-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HC4P5056-5.pdf | |
![]() | LM363D | LM363D NSC SMD or Through Hole | LM363D.pdf | |
![]() | GY-LCL-14 | GY-LCL-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LCL-14.pdf | |
![]() | D050909ND-1W | D050909ND-1W MORNSUN DIP | D050909ND-1W.pdf | |
![]() | VVZ70-12i07 | VVZ70-12i07 IXYS SMD or Through Hole | VVZ70-12i07.pdf | |
![]() | MAX541CESA+T | MAX541CESA+T MAX SOP8 | MAX541CESA+T.pdf | |
![]() | PDTC114YM | PDTC114YM NXP SOD323 | PDTC114YM.pdf | |
![]() | CL05C010B | CL05C010B SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C010B.pdf |