창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU090 | |
관련 링크 | BU0, BU090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812RQ121J | 120µH Shielded Wirewound Inductor 139mA 3.64 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ121J.pdf | |
![]() | RT0805WRC0714KL | RES SMD 14K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0714KL.pdf | |
![]() | CRCW080568K0FHEAP | RES SMD 68K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080568K0FHEAP.pdf | |
![]() | E3S-CT11-4 5M | SENSOR PHOTOELECT CUSTOM 4.5M | E3S-CT11-4 5M.pdf | |
![]() | CA0239M96 | CA0239M96 ORIGINAL SOP-14 | CA0239M96.pdf | |
![]() | SI4638DY | SI4638DY VISHAY SOP-8 | SI4638DY.pdf | |
![]() | PMB5725V1.531 | PMB5725V1.531 SIEMENS QFP | PMB5725V1.531.pdf | |
![]() | LP2987ILDX-3.3 | LP2987ILDX-3.3 NS/NS SMD or Through Hole | LP2987ILDX-3.3.pdf | |
![]() | W29GL128CH9T | W29GL128CH9T WINBOND TSSOP56 | W29GL128CH9T.pdf | |
![]() | AEXX | AEXX ORIGINAL 5SOT-23 | AEXX.pdf | |
![]() | K7N401801A-QC1 | K7N401801A-QC1 SAMSUNG QFP | K7N401801A-QC1.pdf |