창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU06P-TR-P-H(LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU06P-TR-P-H(LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU06P-TR-P-H(LF) | |
관련 링크 | BU06P-TR-, BU06P-TR-P-H(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L0603CR18JRMST | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L0603CR18JRMST.pdf | |
![]() | SB260S-E3 | SB260S-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB260S-E3.pdf | |
![]() | AN033029 | AN033029 SUPERTEX SMD-16 | AN033029.pdf | |
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![]() | LMS1587CSX-3.3/NOP | LMS1587CSX-3.3/NOP NSC TO-263 | LMS1587CSX-3.3/NOP.pdf | |
![]() | 6MBP100RTD060 | 6MBP100RTD060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100RTD060.pdf | |
![]() | NTCCM10053NH471 | NTCCM10053NH471 TDK SMD or Through Hole | NTCCM10053NH471.pdf | |
![]() | PSB7110FV1.0. | PSB7110FV1.0. Siemens TQFP-100 | PSB7110FV1.0..pdf | |
![]() | UPD68AMC-807-5A4-E1 | UPD68AMC-807-5A4-E1 NEC TSOP | UPD68AMC-807-5A4-E1.pdf | |
![]() | SST55LD017-40-C-TQ | SST55LD017-40-C-TQ SST QFP | SST55LD017-40-C-TQ.pdf | |
![]() | SN74LVC00APWRG4 | SN74LVC00APWRG4 TI TSSOP14 | SN74LVC00APWRG4.pdf |