창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-65864B3-E02P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-65864B3-E02P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-65864B3-E02P | |
관련 링크 | BU-65864B, BU-65864B3-E02P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C103JAR | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C103JAR.pdf | |
![]() | 632N3I030M00000 | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 10mA Enable/Disable | 632N3I030M00000.pdf | |
![]() | CR0805-FX-54R9ELF | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-54R9ELF.pdf | |
![]() | ER1727RJL | RES 27.0 OHM 14W 5% AXIAL | ER1727RJL.pdf | |
![]() | ECI-2 | ECI-2 BIVAR SMD or Through Hole | ECI-2.pdf | |
![]() | UU10LFBNP-B223 | UU10LFBNP-B223 SUMIDA DIP | UU10LFBNP-B223.pdf | |
![]() | 1N6300-E3/54 | 1N6300-E3/54 VISHAY 1.5KE | 1N6300-E3/54.pdf | |
![]() | SB600-218S6ECLA12FG | SB600-218S6ECLA12FG AMD BGA | SB600-218S6ECLA12FG.pdf | |
![]() | HH18N390J500LT | HH18N390J500LT WALSN SMD or Through Hole | HH18N390J500LT.pdf | |
![]() | MIC1427BN | MIC1427BN MIC DIP-8 | MIC1427BN.pdf | |
![]() | NC7SZ57L6X | NC7SZ57L6X ORIGINAL 6MCRPAK | NC7SZ57L6X.pdf |