창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-65863B8-E02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-65863B8-E02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-65863B8-E02 | |
관련 링크 | BU-65863, BU-65863B8-E02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1206357RBEEA | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206357RBEEA.pdf | |
![]() | MCF5232CVM150 | MCF5232CVM150 FREESCALE BGA | MCF5232CVM150.pdf | |
![]() | 1N4148CA-A1 | 1N4148CA-A1 ORIGINAL SMD | 1N4148CA-A1.pdf | |
![]() | BME-1600-P | BME-1600-P ORIGINAL BGA | BME-1600-P.pdf | |
![]() | TLV70228DBVR | TLV70228DBVR TIS Call | TLV70228DBVR.pdf | |
![]() | HTG4Y | HTG4Y ORIGINAL TSOPJW-12 | HTG4Y.pdf | |
![]() | AR30B0R-11B | AR30B0R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30B0R-11B.pdf | |
![]() | 927774-3 | 927774-3 AMP SMD or Through Hole | 927774-3.pdf | |
![]() | 18F8527 | 18F8527 MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F8527.pdf | |
![]() | P89LPC907FD | P89LPC907FD NXP SOP | P89LPC907FD.pdf | |
![]() | LT1272-3 | LT1272-3 TL SOP | LT1272-3.pdf | |
![]() | CP2129 | CP2129 CHIPHOMER SMD or Through Hole | CP2129.pdf |