창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-65178P3-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-65178P3-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-65178P3-100 | |
관련 링크 | BU-65178, BU-65178P3-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LBM2016T1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 380 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T1R0J.pdf | |
![]() | RG1005N-4421-B-T5 | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-4421-B-T5.pdf | |
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![]() | FST6435 | FST6435 MCC D61-8 | FST6435.pdf | |
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![]() | MC33262DE2G | MC33262DE2G ON SOIC-8 | MC33262DE2G.pdf | |
![]() | 2SK2101-M | 2SK2101-M FUJI TO-220F | 2SK2101-M.pdf | |
![]() | PL064J0BA112 | PL064J0BA112 SPANSION SMD or Through Hole | PL064J0BA112.pdf | |
![]() | PS767D301 | PS767D301 TI SMD or Through Hole | PS767D301.pdf | |
![]() | UTB00790S | UTB00790S UMEC SMD or Through Hole | UTB00790S.pdf |