창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-65170S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-65170S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-65170S2 | |
| 관련 링크 | BU-651, BU-65170S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-075K6L | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-075K6L.pdf | |
![]() | 3100 02910002 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 02910002.pdf | |
![]() | 489-438 | 489-438 FARNELL SMD or Through Hole | 489-438.pdf | |
![]() | 1641A | 1641A KEY SMD or Through Hole | 1641A.pdf | |
![]() | TP3021J-1 | TP3021J-1 NS DIP | TP3021J-1.pdf | |
![]() | 0805-226M6.3V | 0805-226M6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-226M6.3V.pdf | |
![]() | R1170H471A-T1 | R1170H471A-T1 RICOH SOT89-5 | R1170H471A-T1.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA TI CFP | TIBPAL16R6-15MWB=5962-8515511SA.pdf | |
![]() | 557G-03LF | 557G-03LF IDT NA | 557G-03LF.pdf | |
![]() | HLMP3850AA4R0 | HLMP3850AA4R0 FAIRCHILD ROHS | HLMP3850AA4R0.pdf | |
![]() | 55191C | 55191C INTERSIL SOP8 | 55191C.pdf |