창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-64843B8-E02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-64843B8-E02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-64843B8-E02 | |
| 관련 링크 | BU-64843, BU-64843B8-E02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HS300 6R8 J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W | HS300 6R8 J.pdf | ||
![]() | H426K7BZA | RES 26.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H426K7BZA.pdf | |
![]() | UPD17227MC-104-5A4-E1 | UPD17227MC-104-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD17227MC-104-5A4-E1.pdf | |
![]() | ESAD83_004 | ESAD83_004 ORIGINAL TO 3P | ESAD83_004.pdf | |
![]() | RB1002 | RB1002 TOS KBPC | RB1002.pdf | |
![]() | HPCS3472C A1 | HPCS3472C A1 ORIGINAL BGA | HPCS3472C A1.pdf | |
![]() | HSMP3810BLK | HSMP3810BLK agi SMD or Through Hole | HSMP3810BLK.pdf | |
![]() | MA2830. | MA2830. SHINDENGEN SMD or Through Hole | MA2830..pdf | |
![]() | CS8776EO-101 | CS8776EO-101 ORIGINAL SOP | CS8776EO-101.pdf | |
![]() | 4370833 | 4370833 AGERE SMD or Through Hole | 4370833.pdf | |
![]() | CXK5857ATM-100 | CXK5857ATM-100 SONY TSOP-28 | CXK5857ATM-100.pdf | |
![]() | D8C/323 | D8C/323 ZETEX SOT-323 | D8C/323.pdf |