창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU-63152F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU-63152F3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU-63152F3 | |
| 관련 링크 | BU-631, BU-63152F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210BRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD074K12L.pdf | |
![]() | LTC3555EUFD-1 | LTC3555EUFD-1 LT QFN-24 | LTC3555EUFD-1.pdf | |
![]() | R1EX24016ASAS0A#S0(V) | R1EX24016ASAS0A#S0(V) MIT R1EX24016ASAS0A S0(V | R1EX24016ASAS0A#S0(V).pdf | |
![]() | UPD78F0893AGCA-GAD-G | UPD78F0893AGCA-GAD-G MIT SMD or Through Hole | UPD78F0893AGCA-GAD-G.pdf | |
![]() | MN74HC157S-T2 | MN74HC157S-T2 PANASONIC SOP | MN74HC157S-T2.pdf | |
![]() | 74AHCT259PW | 74AHCT259PW NXP AN | 74AHCT259PW.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCBO | K4H561638D-GCBO SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCBO.pdf | |
![]() | F08C30C | F08C30C MOSPEC TO-220 | F08C30C.pdf | |
![]() | TK1112CSCL-G | TK1112CSCL-G TOKO SOT153 | TK1112CSCL-G.pdf | |
![]() | NJMOP07D# | NJMOP07D# JRC SMD or Through Hole | NJMOP07D#.pdf | |
![]() | D952 | D952 MAT TO-252 | D952.pdf | |
![]() | MAX148EAP | MAX148EAP MAXIM SSOP20 | MAX148EAP.pdf |