창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-61588P3-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-61588P3-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-61588P3-200 | |
관련 링크 | BU-61588, BU-61588P3-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-8F-33E-37.056000X | 37.056MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT8208AI-8F-33E-37.056000X.pdf | |
![]() | 111770-9 | 111770-9 AMP/TYCO AMP | 111770-9.pdf | |
![]() | DS4125D | DS4125D MAXIM LCCC | DS4125D.pdf | |
![]() | RN5RF14BA-TR | RN5RF14BA-TR RICOH SMD or Through Hole | RN5RF14BA-TR.pdf | |
![]() | SDWL4532F330KTF | SDWL4532F330KTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL4532F330KTF.pdf | |
![]() | PVSP2701ZRPR | PVSP2701ZRPR TI BGA | PVSP2701ZRPR.pdf | |
![]() | XCV200EFG456 | XCV200EFG456 XC BGA | XCV200EFG456.pdf | |
![]() | 3.3uf16V10%A | 3.3uf16V10%A avetron SMD or Through Hole | 3.3uf16V10%A.pdf | |
![]() | BZT03C12 GEG | BZT03C12 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C12 GEG.pdf | |
![]() | BL12000 | BL12000 ORIGINAL BGA | BL12000.pdf | |
![]() | PT-2001 | PT-2001 Bestar SMD or Through Hole | PT-2001.pdf | |
![]() | max811leu | max811leu max sot23 | max811leu.pdf |