창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-61581S3-120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-61581S3-120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-61581S3-120 | |
관련 링크 | BU-61581, BU-61581S3-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLVU2.8K | SLVU2.8K MICROSEM SOT-23 | SLVU2.8K.pdf | ||
A69A | A69A National SOT23-5 | A69A.pdf | ||
IDT7142SA120CB | IDT7142SA120CB IDT DIP | IDT7142SA120CB.pdf | ||
MCGPR16V477M8X11 | MCGPR16V477M8X11 multicomp DIP | MCGPR16V477M8X11.pdf | ||
187-52-03 | 187-52-03 TLSI SOP-20 | 187-52-03.pdf | ||
TV06B101JB | TV06B101JB COMCHIP SMB DO-214AA | TV06B101JB.pdf | ||
PQ1M505M2SP | PQ1M505M2SP SHARP SOT89 | PQ1M505M2SP.pdf | ||
NE555DRG3 | NE555DRG3 TI SMD or Through Hole | NE555DRG3.pdf | ||
XGFP3348 | XGFP3348 CHN CAN | XGFP3348.pdf | ||
AY-3-8700-1 | AY-3-8700-1 GI DIP-28 | AY-3-8700-1.pdf | ||
LT1014DIN8 | LT1014DIN8 LT DIP | LT1014DIN8.pdf | ||
KBPC35-08 | KBPC35-08 RI SMD or Through Hole | KBPC35-08.pdf |