창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTW37-1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTW37-1000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTW37-1000 | |
관련 링크 | BTW37-, BTW37-1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206GA101KAT1A | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GA101KAT1A.pdf | |
![]() | ECS-100-18-18-TR | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-18-18-TR.pdf | |
![]() | C440C154KR15TA7200 | C440C154KR15TA7200 Kemet SMD or Through Hole | C440C154KR15TA7200.pdf | |
![]() | SI2325DS-T1 | SI2325DS-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI2325DS-T1.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ1 | K4J52324QC-BJ1 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ1.pdf | |
![]() | MB2716 | MB2716 FUJITSU DIP | MB2716.pdf | |
![]() | DS87C550FCL+ | DS87C550FCL+ DALLAS QFP | DS87C550FCL+.pdf | |
![]() | Z0805C101APMST | Z0805C101APMST KEMET SMD or Through Hole | Z0805C101APMST.pdf | |
![]() | LM3622MX-8.4/NOPB | LM3622MX-8.4/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM3622MX-8.4/NOPB.pdf | |
![]() | SC17500F0A | SC17500F0A EPSON QFP48 | SC17500F0A.pdf | |
![]() | H7P1002 | H7P1002 HIT TO252 | H7P1002.pdf | |
![]() | 4AV20F-T1 | 4AV20F-T1 Honeywell SMD or Through Hole | 4AV20F-T1.pdf |