창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTS630E3230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTS630E3230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTS630E3230 | |
관련 링크 | BTS630, BTS630E3230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SS14X8X4.5W | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.268" Dia (6.80mm) OD 0.622" Dia (15.80mm) Length 0.260" (6.60mm) | SS14X8X4.5W.pdf | |
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![]() | TNPW080536K5BEEA | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080536K5BEEA.pdf | |
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![]() | HIP51222DBS2294 | HIP51222DBS2294 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP51222DBS2294.pdf | |
![]() | EP3101DC-50 | EP3101DC-50 ALTERA DIP | EP3101DC-50.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-FGC3 | K4X1G323PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PC-FGC3.pdf | |
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![]() | BAS116.215 | BAS116.215 NXP SMD or Through Hole | BAS116.215.pdf | |
![]() | BL8546 | BL8546 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8546.pdf |