창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTS50060-1TMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTS50060-1TMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTS50060-1TMA | |
| 관련 링크 | BTS5006, BTS50060-1TMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BGA6L1BN6E6327XTSA1 | IC AMP MMIC TSNP-6 | BGA6L1BN6E6327XTSA1.pdf | |
![]() | LTSD8A06L02 | LTSD8A06L02 Brightki SOP8 | LTSD8A06L02.pdf | |
![]() | 0451015.MRL**EP-FLEX | 0451015.MRL**EP-FLEX LITTELFUSE SMD | 0451015.MRL**EP-FLEX.pdf | |
![]() | GAL16V8A-15L | GAL16V8A-15L NS DIP | GAL16V8A-15L.pdf | |
![]() | W588S0105702 | W588S0105702 WINBOND DIE | W588S0105702.pdf | |
![]() | K4H56038HUCCC | K4H56038HUCCC SAM TSOP2 | K4H56038HUCCC.pdf | |
![]() | ICB1FL02Gpb-FREE | ICB1FL02Gpb-FREE INFINEON SMD or Through Hole | ICB1FL02Gpb-FREE.pdf | |
![]() | 24C32N-10SU5.5V | 24C32N-10SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C32N-10SU5.5V.pdf | |
![]() | 983-ZD/02 | 983-ZD/02 WEC SMD or Through Hole | 983-ZD/02.pdf | |
![]() | 67-21SYGC/S530-E3/S610/TR8 | 67-21SYGC/S530-E3/S610/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-21SYGC/S530-E3/S610/TR8.pdf | |
![]() | JSC38KG5-BAH03. | JSC38KG5-BAH03. MOT QFP | JSC38KG5-BAH03..pdf |