창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTS136-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTS136-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTS136-600 | |
관련 링크 | BTS136, BTS136-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C921U332MZVDCAWL20 | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MZVDCAWL20.pdf | |
![]() | RNF14FTD9K53 | RES 9.53K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD9K53.pdf | |
![]() | RSF3JB3R00 | RES MO 3W 3 OHM 5% AXIAL | RSF3JB3R00.pdf | |
![]() | 8176 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.500" Dia x 0.250" H (12.7mm x 6.35mm) | 8176.pdf | |
![]() | MB3776APF-G-BND-EF | MB3776APF-G-BND-EF FUJITSU SOP-85.2mm | MB3776APF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | IS62WV2568B | IS62WV2568B ISSI SMD or Through Hole | IS62WV2568B.pdf | |
![]() | M50754-107SP | M50754-107SP MIT IC DIP 64P | M50754-107SP.pdf | |
![]() | FSC16132BBTP | FSC16132BBTP ORIGINAL SMD or Through Hole | FSC16132BBTP.pdf | |
![]() | SG207 | SG207 KODENSHI/AUK DIP | SG207.pdf | |
![]() | 430002.WR | 430002.WR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 430002.WR.pdf | |
![]() | D3017AGC-A41 | D3017AGC-A41 SAMSUNG QFP | D3017AGC-A41.pdf | |
![]() | HD6433278A73P | HD6433278A73P HIT SMD or Through Hole | HD6433278A73P.pdf |