창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTS117 + | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTS117 + | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTS117 + | |
관련 링크 | BTS11, BTS117 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X5R1A105K | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R1A105K.pdf | ||
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![]() | VJ0805D1R9CLXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLXAC.pdf | |
![]() | G5LE-1A-VDDC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G5LE-1A-VDDC12.pdf | |
![]() | 511541600 | 511541600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 511541600.pdf | |
![]() | M430P337A1 | M430P337A1 TI QFP | M430P337A1.pdf | |
![]() | ULQ2824R | ULQ2824R ALLEGRO DIP | ULQ2824R.pdf | |
![]() | TT8050260150(YO61) | TT8050260150(YO61) INTEL SMD or Through Hole | TT8050260150(YO61).pdf | |
![]() | BA871 | BA871 ROHM SIP | BA871.pdf | |
![]() | AD812AD | AD812AD AD SOP-8 | AD812AD.pdf | |
![]() | MBM29LV004T-12X | MBM29LV004T-12X FUJITSU SMD | MBM29LV004T-12X.pdf | |
![]() | XC2C384-10PQG208C | XC2C384-10PQG208C Xilinx Inc SMD or Through Hole | XC2C384-10PQG208C.pdf |