창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTP13009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTP13009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTP13009 | |
관련 링크 | BTP1, BTP13009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RFB1526 | RFB1526 ORIGINAL QFP | RFB1526.pdf | |
![]() | SG2002AXN5/TR | SG2002AXN5/TR SGMC SOT23-5 | SG2002AXN5/TR.pdf | |
![]() | DS34S132GN+ | DS34S132GN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS34S132GN+.pdf | |
![]() | 9800/9802-05-20 | 9800/9802-05-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9800/9802-05-20.pdf | |
![]() | XCC1850DW | XCC1850DW MOTORLA SSOP | XCC1850DW.pdf | |
![]() | KS0076-00 | KS0076-00 SAMSUNG QFP80 | KS0076-00.pdf | |
![]() | SN103786FN | SN103786FN TI PLCC44 | SN103786FN.pdf | |
![]() | 51117 | 51117 TI TSSOP14 | 51117.pdf | |
![]() | 1838286-3 | 1838286-3 TYC SMD or Through Hole | 1838286-3.pdf | |
![]() | CL101040 | CL101040 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL101040.pdf | |
![]() | XC3S400-5TQG144C | XC3S400-5TQG144C XILINX QFP-144 | XC3S400-5TQG144C.pdf | |
![]() | MAX6029ESA41+ | MAX6029ESA41+ MAXIM sop8 | MAX6029ESA41+.pdf |