창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTP-06MLEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTP-06MLEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTP-06MLEB | |
관련 링크 | BTP-06, BTP-06MLEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SM15-2K5B | RES 2.5K OHM 0.175W 0.1% AXIAL | SM15-2K5B.pdf | |
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![]() | ESME630ELL100MF11D | ESME630ELL100MF11D ORIGINAL DIP | ESME630ELL100MF11D.pdf | |
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![]() | LXT610NE | LXT610NE LEVELONE DIP 16 | LXT610NE.pdf | |
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![]() | K5L2731CAM-070 | K5L2731CAM-070 SHARP BGA | K5L2731CAM-070.pdf | |
![]() | TMP86P807NG(M) | TMP86P807NG(M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86P807NG(M).pdf | |
![]() | HRF1KL522 | HRF1KL522 HRF SOIC | HRF1KL522.pdf | |
![]() | HIP1011CA, | HIP1011CA, HIP SOP | HIP1011CA,.pdf |