창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTOR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTOR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTOR1 | |
관련 링크 | BTO, BTOR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-0804T-221M-T | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 610 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0804T-221M-T.pdf | |
![]() | WW12FT182R | RES 182 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT182R.pdf | |
![]() | FX5900-U-A1 | FX5900-U-A1 NVIDIA BGA | FX5900-U-A1.pdf | |
![]() | IDT71V3556S166PFGI | IDT71V3556S166PFGI IDT QFP100 | IDT71V3556S166PFGI.pdf | |
![]() | 25FL128P0XNFI001 | 25FL128P0XNFI001 SPA SMD or Through Hole | 25FL128P0XNFI001.pdf | |
![]() | 0.33UH/1210 | 0.33UH/1210 TDK SMD or Through Hole | 0.33UH/1210.pdf | |
![]() | H3 REV.C ENG-BGA | H3 REV.C ENG-BGA M-SYSTEMS BGA | H3 REV.C ENG-BGA.pdf | |
![]() | 406689984 | 406689984 PHILIPS DIP-28P | 406689984.pdf | |
![]() | LQG21N1R0K00T1 | LQG21N1R0K00T1 MURATA SMD | LQG21N1R0K00T1.pdf | |
![]() | NCV8506D2TADJG | NCV8506D2TADJG ON Dsup2supPAK-21 | NCV8506D2TADJG.pdf |