창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTM7752GES8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTM7752GES8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTM7752GES8 | |
| 관련 링크 | BTM775, BTM7752GES8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K5 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K5.pdf | |
![]() | PCD3315P/520 | PCD3315P/520 PHILIPS DIP28 | PCD3315P/520.pdf | |
![]() | 01562-A0F08B08TLA2-4 | 01562-A0F08B08TLA2-4 TOKO SOP-8 | 01562-A0F08B08TLA2-4.pdf | |
![]() | AD8016ARB. | AD8016ARB. AD SOP24 | AD8016ARB..pdf | |
![]() | LM2660TM | LM2660TM NS CAN | LM2660TM.pdf | |
![]() | ADSP21065LKCAZ240 | ADSP21065LKCAZ240 ad smd | ADSP21065LKCAZ240.pdf | |
![]() | LM6142B | LM6142B NS DIP8 | LM6142B.pdf | |
![]() | TLV4112CDGNG4 | TLV4112CDGNG4 TI MSOP8 | TLV4112CDGNG4.pdf | |
![]() | IR31DQ06 | IR31DQ06 ir SMD or Through Hole | IR31DQ06.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACHC | MT29F4G08AACHC MICRON TSOP | MT29F4G08AACHC.pdf | |
![]() | COP8ACC5DWF9XXX | COP8ACC5DWF9XXX NS Wafer | COP8ACC5DWF9XXX.pdf |