창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTFW30P-3SSTE1LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTFW30P-3SSTE1LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTFW30P-3SSTE1LF | |
관련 링크 | BTFW30P-3, BTFW30P-3SSTE1LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC324-FK-07487RL | RES ARRAY 4 RES 487 OHM 2012 | YC324-FK-07487RL.pdf | |
![]() | CA4150R5000JE05 | RES 0.5 OHM 6W 5% AXIAL | CA4150R5000JE05.pdf | |
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![]() | CS5253B-1GDPR5G | CS5253B-1GDPR5G ON SMD or Through Hole | CS5253B-1GDPR5G.pdf | |
![]() | G1C470MA0176 | G1C470MA0176 SAGAMI SMD or Through Hole | G1C470MA0176.pdf | |
![]() | B5072A1ND3G50 | B5072A1ND3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B5072A1ND3G50.pdf | |
![]() | W24256-12 | W24256-12 WINBOND DIP | W24256-12.pdf | |
![]() | HSE11S | HSE11S HITACHI SOT-23 | HSE11S.pdf | |
![]() | XC4010D-6PC84C | XC4010D-6PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC4010D-6PC84C.pdf |