창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTFW30P-3SBTADE4LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTFW30P-3SBTADE4LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTFW30P-3SBTADE4LF | |
관련 링크 | BTFW30P-3S, BTFW30P-3SBTADE4LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W32F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F24M00000.pdf | |
![]() | RT0402DRE07215KL | RES SMD 215K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07215KL.pdf | |
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![]() | 44764-1603 | 44764-1603 MOLEX ORIGINAL | 44764-1603.pdf | |
![]() | KG30A800V | KG30A800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG30A800V.pdf | |
![]() | LT1013S8 | LT1013S8 LT SOP | LT1013S8.pdf | |
![]() | MCM511000AP | MCM511000AP MOT DIP | MCM511000AP.pdf | |
![]() | CK5300AC-25.175MZ | CK5300AC-25.175MZ TEW SMD or Through Hole | CK5300AC-25.175MZ.pdf | |
![]() | TLV2262DRG4 | TLV2262DRG4 TI SOP8 | TLV2262DRG4.pdf | |
![]() | SG615PTJ-36.6667MC0 | SG615PTJ-36.6667MC0 EPSN SMD or Through Hole | SG615PTJ-36.6667MC0.pdf |