창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTFW10P-3SSTE1LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTFW10P-3SSTE1LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTFW10P-3SSTE1LF | |
| 관련 링크 | BTFW10P-3, BTFW10P-3SSTE1LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC33716BU | TRANS NPN 45V 0.8A TO-92 | BC33716BU.pdf | |
![]() | ISC1210EB27NM | 27nH Shielded Wirewound Inductor 610mA 170 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB27NM.pdf | |
![]() | 315A6002-R | 315A6002-R ORIGINAL TO-92 | 315A6002-R.pdf | |
![]() | CD40106N | CD40106N TI DIP | CD40106N.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH(ATI | 216T9NFBGA13FH(ATI ATI BGA | 216T9NFBGA13FH(ATI.pdf | |
![]() | HC11171-KU2 | HC11171-KU2 FOXCONN SMD or Through Hole | HC11171-KU2.pdf | |
![]() | KTA1533T | KTA1533T KEC SMD or Through Hole | KTA1533T.pdf | |
![]() | LTC2920-1CS5(LTD7) | LTC2920-1CS5(LTD7) LINEAR SMD or Through Hole | LTC2920-1CS5(LTD7).pdf | |
![]() | SE47UF16VM5X11APA | SE47UF16VM5X11APA nkl SMD or Through Hole | SE47UF16VM5X11APA.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CF700 | M378T2863EHS-CF700 Sam SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CF700.pdf | |
![]() | 9372E4.1 | 9372E4.1 ORIGINAL QFN | 9372E4.1.pdf | |
![]() | X2816AP-20 | X2816AP-20 INTEL DIP | X2816AP-20.pdf |