창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTF-ZB541 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTF-ZB541 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTF-ZB541 | |
| 관련 링크 | BTF-Z, BTF-ZB541 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U330JZSDAAWL45 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | LT1578IS8-2.5 | LT1578IS8-2.5 LT SMD or Through Hole | LT1578IS8-2.5.pdf | |
![]() | 2SK3067(Q) | 2SK3067(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3067(Q).pdf | |
![]() | TC0519A10MHZ | TC0519A10MHZ TOY SMD or Through Hole | TC0519A10MHZ.pdf | |
![]() | 103688-3 | 103688-3 TYCO SMD or Through Hole | 103688-3.pdf | |
![]() | 640P30B | 640P30B INTEL BGA | 640P30B.pdf | |
![]() | SN74LVC3G34DCU6 | SN74LVC3G34DCU6 TI SSOP8 | SN74LVC3G34DCU6.pdf | |
![]() | X2169CE | X2169CE SHARP DIP-52 | X2169CE.pdf | |
![]() | GM8186-7 | GM8186-7 GRAIN BGA | GM8186-7.pdf | |
![]() | MAX1604EAI+ | MAX1604EAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1604EAI+.pdf | |
![]() | MT1389FE-BWS | MT1389FE-BWS MTK QFP | MT1389FE-BWS.pdf |