창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTF-22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTF-22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTF-22 | |
관련 링크 | BTF, BTF-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M12270003 | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12270003.pdf | |
![]() | 4818P-T01-471 | RES ARRAY 9 RES 470 OHM 18SOIC | 4818P-T01-471.pdf | |
![]() | IS62LV1024AL-70TI | IS62LV1024AL-70TI ISSI TSOP | IS62LV1024AL-70TI.pdf | |
![]() | MMBTA3904LTG | MMBTA3904LTG ON SOT-23 | MMBTA3904LTG.pdf | |
![]() | E008NL | E008NL PULSE SMD or Through Hole | E008NL.pdf | |
![]() | KM424C256Z-12 | KM424C256Z-12 SEC ZIP28 | KM424C256Z-12.pdf | |
![]() | DAC3162 | DAC3162 TI SMD or Through Hole | DAC3162.pdf | |
![]() | MPD11872W | MPD11872W TIS Call | MPD11872W.pdf | |
![]() | RJK0353DPA-OO-JO | RJK0353DPA-OO-JO RENESAS WPAK | RJK0353DPA-OO-JO.pdf | |
![]() | 2MBP600UA120V | 2MBP600UA120V FUJI SMD or Through Hole | 2MBP600UA120V.pdf | |
![]() | 1B4D62 | 1B4D62 ORIGINAL TSSOP | 1B4D62.pdf | |
![]() | FLJ131 | FLJ131 SIEMENS DIP-16 | FLJ131.pdf |