창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTE3193G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTE3193G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTE3193G | |
| 관련 링크 | BTE3, BTE3193G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E37L421CPN392MDD0M | 3900µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 26 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L421CPN392MDD0M.pdf | |
![]() | PAC300007509FAC000 | RES 75 OHM 3W 1% AXIAL | PAC300007509FAC000.pdf | |
![]() | CMF5547R000FKEK | RES 47 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R000FKEK.pdf | |
![]() | CD74F245 | CD74F245 LGS SMD or Through Hole | CD74F245.pdf | |
![]() | GLZ4.3C | GLZ4.3C WILLAS LL-34 | GLZ4.3C.pdf | |
![]() | 83627EHG | 83627EHG WINBOND QFP | 83627EHG.pdf | |
![]() | NLE-S4R7M25V4x5F | NLE-S4R7M25V4x5F NIC DIP | NLE-S4R7M25V4x5F.pdf | |
![]() | AT28H256 | AT28H256 ATMEL SOP-28 | AT28H256.pdf | |
![]() | PIC12C508I/SM04B | PIC12C508I/SM04B MIC SOP8 | PIC12C508I/SM04B.pdf | |
![]() | TLC352IDG4 | TLC352IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC352IDG4.pdf | |
![]() | P8259A-3 | P8259A-3 INTEL DIP28 | P8259A-3.pdf | |
![]() | GT2G828M89160 | GT2G828M89160 SAMW DIP | GT2G828M89160.pdf |