창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTDU-BAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTDU-BAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTDU-BAC | |
관련 링크 | BTDU, BTDU-BAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K101K10X7RF5TH5 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | ACK-40 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACK-40.pdf | |
PA0515.321NLT | 325nH Shielded Inductor 35A 0.63 mOhm Nonstandard | PA0515.321NLT.pdf | ||
![]() | CRCW1206240KFKEB | RES SMD 240K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206240KFKEB.pdf | |
![]() | TC55RP2302EMB713 | TC55RP2302EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC55RP2302EMB713.pdf | |
![]() | MS884-00306 | MS884-00306 Microsoft SMD or Through Hole | MS884-00306.pdf | |
![]() | SE5119BKN--2.8V | SE5119BKN--2.8V SEI SOT89 | SE5119BKN--2.8V.pdf | |
![]() | MAX13082EEPA+ | MAX13082EEPA+ MAXIM DIP8 | MAX13082EEPA+.pdf | |
![]() | SR2642B(RICHCO) | SR2642B(RICHCO) ORIGINAL SMD or Through Hole | SR2642B(RICHCO).pdf | |
![]() | TC7SZ05FE | TC7SZ05FE TOSHIBA ESV | TC7SZ05FE.pdf | |
![]() | CP1608-10A2450T/LF | CP1608-10A2450T/LF ACX SMD or Through Hole | CP1608-10A2450T/LF.pdf | |
![]() | SSLLXA1725YCTR | SSLLXA1725YCTR lumex SMD or Through Hole | SSLLXA1725YCTR.pdf |