창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTB25-700B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTB25-700B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RD91 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTB25-700B | |
관련 링크 | BTB25-, BTB25-700B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 77F331J-TR-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 137mA 6.5 Ohm Max Axial | 77F331J-TR-RC.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ824 | RES SMD 820K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ824.pdf | |
![]() | K6R4008V10-KI10 | K6R4008V10-KI10 SAMSUNG SOJ-36 | K6R4008V10-KI10.pdf | |
![]() | CD74HC4053M96( SOIC 16 REEL) | CD74HC4053M96( SOIC 16 REEL) TI SMD or Through Hole | CD74HC4053M96( SOIC 16 REEL).pdf | |
![]() | B39841-B8752-M410-A06 | B39841-B8752-M410-A06 EPCOS SMD | B39841-B8752-M410-A06.pdf | |
![]() | BC846B 1B 200-450 | BC846B 1B 200-450 HKT SMD or Through Hole | BC846B 1B 200-450.pdf | |
![]() | PAL16R6MJ | PAL16R6MJ MMI CDIP-20 | PAL16R6MJ.pdf | |
![]() | FLH381 | FLH381 SIEMENS DIP14 | FLH381.pdf | |
![]() | 7D561 | 7D561 STTH/ZOV DIP | 7D561.pdf | |
![]() | 873AD-1200=P3 | 873AD-1200=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 873AD-1200=P3.pdf | |
![]() | MAX16001CTE+ | MAX16001CTE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX16001CTE+.pdf | |
![]() | GJ7905 | GJ7905 GTM TO-252 | GJ7905.pdf |