창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTB08_600T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTB08_600T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTB08_600T | |
관련 링크 | BTB08_, BTB08_600T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-250-18-23A-JGN-TR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | IDT5V49EE903NLGI | IDT5V49EE903NLGI IDT QFN32 | IDT5V49EE903NLGI.pdf | |
![]() | SPHE1003A | SPHE1003A SUNPLUS TQFP-216L | SPHE1003A.pdf | |
![]() | 10R/10W/SQP | 10R/10W/SQP usa SQP | 10R/10W/SQP.pdf | |
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![]() | C5706+ | C5706+ KEC TO126 | C5706+.pdf | |
![]() | CL10B821KB8NNNO | CL10B821KB8NNNO SAMSUNG SMD | CL10B821KB8NNNO.pdf | |
![]() | S-29291ADPA | S-29291ADPA SEIKO DIP8 | S-29291ADPA.pdf | |
![]() | C3216X7R2A154MT000N | C3216X7R2A154MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A154MT000N.pdf | |
![]() | EC10QS04-TE12R5 | EC10QS04-TE12R5 NIEC SMA DO-214AC(106) | EC10QS04-TE12R5.pdf | |
![]() | MEM554 | MEM554 MOT CAN | MEM554.pdf | |
![]() | 54H72DM | 54H72DM NationalSemicondu SMD or Through Hole | 54H72DM.pdf |