창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB06-700C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB06-700C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB06-700C | |
| 관련 링크 | BTB06-, BTB06-700C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103-681JS | 680nH Unshielded Inductor 435mA 520 mOhm Max 2-SMD | 103-681JS.pdf | |
![]() | 1220A-015A-3S | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | 1220A-015A-3S.pdf | |
![]() | M52685P | M52685P MIT DIP | M52685P.pdf | |
![]() | 51864-2 | 51864-2 AMP SMD or Through Hole | 51864-2.pdf | |
![]() | MB620869UPF-G-BND | MB620869UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB620869UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 11LC010-I/TO | 11LC010-I/TO MICROCHIP TO-92 | 11LC010-I/TO.pdf | |
![]() | MEB-1000 | MEB-1000 ORIGINAL LGA | MEB-1000.pdf | |
![]() | AD7811YRG4-REEL7 | AD7811YRG4-REEL7 AD Original | AD7811YRG4-REEL7.pdf | |
![]() | ZX95-5490C-S+ | ZX95-5490C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-5490C-S+.pdf | |
![]() | MP5501EP | MP5501EP PHILIPS DIP8 | MP5501EP.pdf | |
![]() | PF28F1602C3TD7 | PF28F1602C3TD7 INTEL BGA | PF28F1602C3TD7.pdf |