창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB06-600SRG(E) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB06-600SRG(E) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB06-600SRG(E) | |
| 관련 링크 | BTB06-600, BTB06-600SRG(E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG7812AK | SG7812AK MSC TO-3 | SG7812AK.pdf | |
![]() | D70116C-B | D70116C-B ORIGINAL DIP | D70116C-B.pdf | |
![]() | SS28SMB | SS28SMB TOS DO-214ABSMB | SS28SMB.pdf | |
![]() | 212-12 | 212-12 ORIGINAL SOP8 | 212-12.pdf | |
![]() | A1F4M-K | A1F4M-K ORIGINAL TO-92S | A1F4M-K.pdf | |
![]() | DG300ACJ+ | DG300ACJ+ MAXIM DIP | DG300ACJ+.pdf | |
![]() | PIC16C505-04E/ST | PIC16C505-04E/ST MICROCHIP TSSOP14 | PIC16C505-04E/ST.pdf | |
![]() | T16-1T-X65 | T16-1T-X65 MINI SMD or Through Hole | T16-1T-X65.pdf | |
![]() | EC2-24TNU | EC2-24TNU NEC SMD or Through Hole | EC2-24TNU.pdf | |
![]() | N523 G30N60B3D | N523 G30N60B3D ORIGINAL SMD or Through Hole | N523 G30N60B3D.pdf | |
![]() | SQM200JB-0R1 | SQM200JB-0R1 YAGEO DIP | SQM200JB-0R1.pdf |