창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTB04-600SL (CHINA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTB04-600SL (CHINA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTB04-600SL (CHINA) | |
관련 링크 | BTB04-600SL, BTB04-600SL (CHINA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FW1600008 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW1600008.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1M15 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1M15.pdf | |
![]() | Y14880R05100B0W | RES SMD 0.051 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R05100B0W.pdf | |
![]() | 93L46R | 93L46R ROHM SOP-8 | 93L46R.pdf | |
![]() | TGB2010-80-EPU-SM | TGB2010-80-EPU-SM Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-80-EPU-SM.pdf | |
![]() | GS71108AJ-12 | GS71108AJ-12 GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS71108AJ-12.pdf | |
![]() | RD5106ANP-011 | RD5106ANP-011 RET DIP | RD5106ANP-011.pdf | |
![]() | UCC5519PWPG4 | UCC5519PWPG4 TI-BB TSSOP28 | UCC5519PWPG4.pdf | |
![]() | 0805HQ-20NXJLD | 0805HQ-20NXJLD Coilcraft NA | 0805HQ-20NXJLD.pdf | |
![]() | RM912-15P | RM912-15P COMEXAN QFN | RM912-15P.pdf | |
![]() | M30800FCHTFP | M30800FCHTFP MIT PQFP | M30800FCHTFP.pdf | |
![]() | SG2E476M16025 | SG2E476M16025 SAMWH DIP | SG2E476M16025.pdf |