창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA330X-800BTQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTA330X-800BT | |
| 주요제품 | High Power Triacs in Existing Packages | |
| PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트라이액 유형 | 표준 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 30A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 270A, 297A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 75mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 전체 팩(Pack), 절연 탭 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220F | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 568-11682 9340 690 04127 934069004127 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTA330X-800BTQ | |
| 관련 링크 | BTA330X-, BTA330X-800BTQ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0727KL | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0727KL.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1962V | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1962V.pdf | |
![]() | S-1111B33MC-NYS-TFG | S-1111B33MC-NYS-TFG SII SOT-23-5 | S-1111B33MC-NYS-TFG.pdf | |
![]() | 893D-156X0025D2TAIBM | 893D-156X0025D2TAIBM ORIGINAL D | 893D-156X0025D2TAIBM.pdf | |
![]() | RSM2272 | RSM2272 RS DIP | RSM2272.pdf | |
![]() | ST90R30CGRC | ST90R30CGRC ST PLCC | ST90R30CGRC.pdf | |
![]() | F82C356 | F82C356 CHIPS QFP | F82C356.pdf | |
![]() | 5KP260 | 5KP260 VISHAY/ON/CCD SMD or Through Hole | 5KP260.pdf | |
![]() | 3329H-504LF | 3329H-504LF BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-504LF.pdf | |
![]() | BCM8012SA1KFBG | BCM8012SA1KFBG BROADCOM BGA | BCM8012SA1KFBG.pdf | |
![]() | 3F9488XZZ-SOB8 | 3F9488XZZ-SOB8 SAMSUNG SOP-32 | 3F9488XZZ-SOB8.pdf |