창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA316B-600B0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BTA316B-600B0 | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트라이액 유형 | 표준 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 16A | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 140A, 150A | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
구성 | 단일 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-11887-2-ND 934068329118 BTA316B-600B0J-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BTA316B-600B0J | |
관련 링크 | BTA316B-, BTA316B-600B0J 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | L04023R9BHLTR | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04023R9BHLTR.pdf | |
![]() | Y00589K98000T0L | RES 9.98K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00589K98000T0L.pdf | |
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![]() | ESY226M050AE2AA | ESY226M050AE2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY226M050AE2AA.pdf | |
![]() | 30P3.0-JMCS-G-TF(N) | 30P3.0-JMCS-G-TF(N) JST SMD or Through Hole | 30P3.0-JMCS-G-TF(N).pdf | |
![]() | KRB1205P-3W | KRB1205P-3W MORUNSUN SMD or Through Hole | KRB1205P-3W.pdf | |
![]() | C8051F360-GQR | C8051F360-GQR SILICON TQFP48 | C8051F360-GQR.pdf | |
![]() | TV15C7V5J | TV15C7V5J COMCHIP DO-214AB SMC | TV15C7V5J.pdf | |
![]() | HEL22L | HEL22L MICROCHIP SOP-8 | HEL22L.pdf | |
![]() | 1586585-4 | 1586585-4 TY SMD or Through Hole | 1586585-4.pdf | |
![]() | ER1Q-T | ER1Q-T MICROSEMI SMB | ER1Q-T.pdf | |
![]() | RK73M1ETPJ6E8-0402 | RK73M1ETPJ6E8-0402 KOA SMD or Through Hole | RK73M1ETPJ6E8-0402.pdf |