창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA312B-600D,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BTA312B-600D | |
PCN 조립/원산지 | SOT404 Leadframe Suppliers 04/Jun/2014 | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트라이액 유형 | 논리 - 민감형 게이트 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 12A | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 95A, 105A | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 5mA | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 10mA | |
구성 | 단일 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-5833-2 934060051118 BTA312B-600D /T3 BTA312B-600D /T3-ND BTA312B-600D,118-ND BTA312B600D118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BTA312B-600D,118 | |
관련 링크 | BTA312B-6, BTA312B-600D,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | HSM5100GE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 100V 5A DO215AB | HSM5100GE3/TR13.pdf | |
![]() | CV201210-1R8K | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-1R8K.pdf | |
![]() | CX-412-P-J | SENSOR PHOTO 15M 12-24VDC PNP | CX-412-P-J.pdf | |
![]() | M6404A-301 | M6404A-301 DAEWOO SMD or Through Hole | M6404A-301.pdf | |
![]() | IS61LV5128AL-12T | IS61LV5128AL-12T ISSI TSOP | IS61LV5128AL-12T.pdf | |
![]() | TC3989A | TC3989A TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3989A.pdf | |
![]() | CD4503BD3 | CD4503BD3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4503BD3.pdf | |
![]() | TLP560 | TLP560 TOS DIP-5 | TLP560.pdf | |
![]() | DF225R12MS4 | DF225R12MS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF225R12MS4.pdf | |
![]() | LZ93A65 | LZ93A65 LZ DIP | LZ93A65.pdf | |
![]() | S20. | S20. TI SOP14 | S20..pdf | |
![]() | BCM7411KPB0G-P40 | BCM7411KPB0G-P40 BROADCOM BGA | BCM7411KPB0G-P40.pdf |