창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA26-700CW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTA26-700CW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TOP3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTA26-700CW | |
| 관련 링크 | BTA26-, BTA26-700CW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 25.0000MD30Z-AJ0 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-AJ0.pdf | |
![]() | BCM5700C2KPBP32 | BCM5700C2KPBP32 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5700C2KPBP32.pdf | |
![]() | EMB12P04V | EMB12P04V EMC EDFN33 | EMB12P04V.pdf | |
![]() | EKMX351ELL101MK55S | EKMX351ELL101MK55S NIPPON SMD or Through Hole | EKMX351ELL101MK55S.pdf | |
![]() | K5N2833ATM-AQ11 | K5N2833ATM-AQ11 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5N2833ATM-AQ11.pdf | |
![]() | F711172CGGQ | F711172CGGQ TI BGA | F711172CGGQ.pdf | |
![]() | HDL3Z310-11 | HDL3Z310-11 HITACHI BGA | HDL3Z310-11.pdf | |
![]() | 750008 | 750008 NEC QFP | 750008.pdf | |
![]() | MUF6040PT | MUF6040PT ON TO-3P | MUF6040PT.pdf | |
![]() | IRKL196-14 | IRKL196-14 IR SMD or Through Hole | IRKL196-14.pdf | |
![]() | TDA1548TM | TDA1548TM PH SMD or Through Hole | TDA1548TM.pdf |